當(dāng)熬過充滿挑戰(zhàn)的2023年，在業(yè)界期待行業(yè)復(fù)蘇的期望聲中，2024年半導(dǎo)體的發(fā)展前景似乎仍充滿著不確定性。

在一系列芯片企業(yè)發(fā)布的財(cái)報(bào)中能看到，行業(yè)形成了較強(qiáng)的“馬太效應(yīng)”，少有的幾個(gè)與AI密切相關(guān)的公司明顯走強(qiáng)，而另一些則由于半導(dǎo)體復(fù)蘇程度有限并未達(dá)到預(yù)期。

尤其是作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“壓艙石”之一的模擬芯片賽道，依然表現(xiàn)乏力。

眾所周知，模擬芯片在半導(dǎo)體市場向來以“穩(wěn)定”著稱。哪怕是在近兩年來的市場下行周期中，大多企業(yè)都叫苦不迭，模擬芯片廠商反而營收大增，TI在2022年的營收首次突破了200億美元；ADI也連續(xù)7個(gè)季度營收創(chuàng)下記錄，成為其史上最賺錢的年份...，都充分展現(xiàn)出模擬芯片的韌性。


各大芯片巨頭財(cái)報(bào)下滑

Mercury Research 的最新研究結(jié)果出爐。

數(shù)據(jù)顯示，整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)在令人震驚的市場下跌和庫存調(diào)整中，創(chuàng)下了30 年來記錄的最大規(guī)模下滑，這使得芯片制造商減少出貨需求以平衡積壓的庫存。

事實(shí)上，今年市場不景氣，早反應(yīng)在各大芯片廠商們的財(cái)報(bào)里了，intel、三星（僅指芯片業(yè)務(wù)）、AMD、美光、SK海力士這5大廠商，一季度合計(jì)在虧了700多億。

而在中國市場，其實(shí)數(shù)據(jù)也早反應(yīng)出來了這個(gè)現(xiàn)象。

2022年1-12月，中國芯片產(chǎn)量同比連續(xù)跌了12個(gè)月，創(chuàng)下最差紀(jì)錄。2022年累計(jì)生產(chǎn)集成電路3241.9億塊，同比下滑11.6%，同比少生產(chǎn)了352億塊。

2022年中國芯片進(jìn)口芯片5384億件，同下降 15%。進(jìn)口金額4156億美元，同比下降5%。

再看SSD、內(nèi)存市場，目前的價(jià)格與3年前相比，可能只有原來的三分之一，甚至四分之一的價(jià)格了。很明顯，芯片產(chǎn)業(yè)都不景氣，確實(shí)算得上是30年來最慘。


工業(yè)需求將進(jìn)一步惡化

作為歐洲半導(dǎo)體的“三巨頭（意法半導(dǎo)體、英飛凌、恩智浦）”之一，意法半導(dǎo)體面向的下游客戶主要為汽車行業(yè)、工業(yè)和個(gè)人電子產(chǎn)品行業(yè)等。該公司的主要客戶包括特斯拉和蘋果。

公司CEO謝利（Jean-Marc Chery）在財(cái)報(bào)中表示：“在第四季度，我們的客戶訂單與第三季度相比有所下降。我們繼續(xù)看到汽車終端需求穩(wěn)定，個(gè)人電子產(chǎn)品需求沒有顯著增長，工業(yè)產(chǎn)品需求進(jìn)一步惡化?！?/span>

汽車芯片占意法半導(dǎo)體收入的近一半。在近兩年，意法半導(dǎo)體一直在依靠汽車行業(yè)的訂單來抵消個(gè)人電子產(chǎn)品需求低迷的影響——但這一動(dòng)力可能也正在減弱。

本周二，意法半導(dǎo)體的同行—— 模擬芯片巨頭德州儀器公布的第一季度展望遜于預(yù)期，引發(fā)市場對(duì)汽車和工業(yè)芯片行業(yè)前景的擔(dān)憂。

華爾街機(jī)構(gòu)Jefferies表示，考慮到2024年上半年汽車和工業(yè)芯片需求的下降幅度可能進(jìn)一步擴(kuò)大，以及全球宏觀經(jīng)濟(jì)下半年的復(fù)蘇速度可能不及預(yù)期，意法半導(dǎo)體的收入前景可能存在進(jìn)一步的風(fēng)險(xiǎn)。


汽車需求需求降溫

最近1個(gè)月，英飛凌、意法半導(dǎo)體等頭部汽車芯片公司股價(jià)均下滑了10%左右，Wolfspeed則是下滑了30%。

股價(jià)下滑，是因?yàn)槠囆酒枨箝_始減緩了。最直觀的表現(xiàn)，汽車芯片價(jià)格開始下降了。據(jù)Sigmaintell數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年汽車芯片中技術(shù)難度相對(duì)較低的車用PMIC價(jià)格全年降幅達(dá)到3%——7%。而到了2024年，車用MCU價(jià)格也面臨下滑，Sigmaintell預(yù)計(jì)，汽車MCU2024全年價(jià)格下探10%——15%。

汽車芯片價(jià)格下降的直接原因是新能源汽車的紅利吃完了。疫情切斷供應(yīng)是芯片短缺的導(dǎo)火索，但汽車芯片短缺程度遠(yuǎn)高于其他消費(fèi)級(jí)芯片。這里面的核心原因是，新能源汽車帶來了芯片需求爆發(fā)，據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)告，一輛新能源汽車平均使用1500多顆芯片，是傳統(tǒng)燃油車芯片用量的兩倍。

但新能源汽車已經(jīng)度過銷量爆發(fā)的階段，2021-2022年，國內(nèi)新能源汽車銷量同比增速都在90%以上，但2023年同比增速放緩到37.9%。汽車芯片需求也隨之減緩。

當(dāng)吃完新能源汽車高增長的紅利后，汽車芯片開始面臨一系列內(nèi)外部的棘手問題。

2023年前三季度，頭部汽車芯片公司意法半導(dǎo)體、恩智浦存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)分別較2022年同期增加了15.2天，37.3天。如果與芯片短缺前的2020年同期相比，兩者的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)依然增加了0.5天，28.5天。

存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)比缺芯潮前還要高，預(yù)示著汽車芯片有可能正走向供給過剩。目前，已經(jīng)有企業(yè)公開承認(rèn)汽車芯片過剩，Mobileye提到，EyeQ高級(jí)駕駛輔助芯片供應(yīng)過剩，庫存高達(dá)600萬至700萬片。此外，瑞薩、安森美等部分汽車芯片廠，也已經(jīng)開始削減芯片測試訂單。

汽車芯片過剩，短期是因?yàn)楣┬桢e(cuò)配。以前汽車生產(chǎn)商大多奉行零庫存理念，所有零部件只預(yù)留一個(gè)“安全庫存”，以提高整體周轉(zhuǎn)效率。但新能源車市場爆發(fā)后，芯片需求激增，車企開始提高芯片庫存，瘋狂備貨。

這也刺激了汽車芯片的擴(kuò)產(chǎn)，2021年英飛凌、意法半導(dǎo)體等主流汽車芯片廠開始投資新晶圓產(chǎn)線。這些新產(chǎn)線的產(chǎn)能投產(chǎn)大致需要1-1.5年時(shí)間，也就是大約在2023年前后開始釋放產(chǎn)能。而產(chǎn)能釋放的時(shí)間正好撞上汽車廠商芯片庫存累計(jì)到高位，開始去庫存。汽車芯片公司OnSemi在2023年三季度電話會(huì)議上提到，歐洲Tier 1客戶正在處理芯片庫存。

如果只是短期的供需錯(cuò)配，汽車芯片供給過剩的情況將很快得到緩解。但更棘手的問題是，汽車芯片正遇到跨界者的入侵。


成熟制程半導(dǎo)體競爭升溫

中國大陸先進(jìn)制程半導(dǎo)體遭美國「卡脖子」，轉(zhuǎn)而積極擴(kuò)張成熟制程產(chǎn)能，臺(tái)廠面臨競爭壓力。市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技指出，中國大陸在28 納米及更成熟制程擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作最積極，預(yù)估2027 年中國大陸成熟制程產(chǎn)能占全球比重可達(dá)39% 水準(zhǔn)，進(jìn)逼中國臺(tái)灣比重40%。

為引導(dǎo)中國臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者朝先進(jìn)制程和高值化領(lǐng)域研發(fā)布局，避免中國大陸成熟制程紅海市場，經(jīng)濟(jì)部于今年度國科會(huì)的晶創(chuàng)計(jì)劃中獲得22 億元經(jīng)費(fèi)，透過補(bǔ)助計(jì)劃，協(xié)助IC 設(shè)計(jì)、材料和設(shè)備業(yè)者邁向先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝。

其中「驅(qū)動(dòng)本土IC 設(shè)計(jì)業(yè)者先進(jìn)發(fā)展補(bǔ)助計(jì)劃」已于去年底公告，申請(qǐng)日期至今年3 月29 日止，鼓勵(lì)業(yè)者研發(fā)16 納米（含以下）芯片，且需結(jié)合人工智能（AI）、高效能運(yùn)算（HPC）、車用等高值化產(chǎn)品應(yīng)用市場，近期已陸續(xù)接獲業(yè)者洽詢了解如何申請(qǐng)。

經(jīng)濟(jì)部相關(guān)認(rèn)識(shí)表示，臺(tái)灣有200 多家IC 設(shè)計(jì)業(yè)者，其中不乏小型、新創(chuàng)團(tuán)隊(duì)，因此也特別設(shè)計(jì)補(bǔ)助方案，鼓勵(lì)多家廠商一起提案進(jìn)行小批、試量產(chǎn)，增加未來大規(guī)模量產(chǎn)成功機(jī)會(huì)。

經(jīng)濟(jì)部表示，2023 年中國臺(tái)灣IC 設(shè)計(jì)業(yè)使用先進(jìn)制程產(chǎn)值占比39%，目標(biāo)為2024 年提升至43%，持續(xù)鞏固中國臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢。

在半導(dǎo)體材料和設(shè)備方面，產(chǎn)發(fā)署官員表示，從2D 的平面堆疊朝向2.5D 和3D 發(fā)展，已成為芯片封裝技術(shù)趨勢，因此另有約2 億元經(jīng)費(fèi)，補(bǔ)助業(yè)者發(fā)展異質(zhì)整合所需的設(shè)備和材料。

中國大陸成熟制程壓力來勢洶洶，經(jīng)濟(jì)部表示，中國臺(tái)灣業(yè)者還是很有競爭力、也很靈活，透過補(bǔ)助計(jì)劃協(xié)助業(yè)者邁入更先進(jìn)制程時(shí)一臂之力，也能讓業(yè)者及早布局利基型市場。