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中國(guó)芯片價(jià)格戰(zhàn)太猛烈了,為保市場(chǎng)臺(tái)積電和三星也不得不跟進(jìn)降價(jià)

2024-02-23 來(lái)源:柏銘007
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關(guān)鍵詞: 中芯國(guó)際 芯片 晶圓

中芯國(guó)際公布的業(yè)績(jī)顯示營(yíng)收下滑8.61%,而利潤(rùn)下滑幅度卻達(dá)到六成以上,這讓人擔(dān)憂中芯國(guó)際的發(fā)展,其實(shí)大可不必,芯片價(jià)格下行是全球大趨勢(shì),中芯國(guó)際如此保住了市場(chǎng)才是首要的,而這已對(duì)臺(tái)積電和三星造成了一定的打擊。


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中芯國(guó)際公布的業(yè)績(jī)顯示營(yíng)收為452.5億元,而凈利潤(rùn)達(dá)到48.23億元,可以看出凈利潤(rùn)率仍然達(dá)到10.7%,超過一成,顯示出芯片代工的利潤(rùn)仍然相當(dāng)高的,在當(dāng)下全球芯片行業(yè)下行的趨勢(shì)下,能保持如此利潤(rùn)率已屬不錯(cuò)了。


分析機(jī)構(gòu)指出2023年全球芯片行業(yè)出現(xiàn)了一定程度的萎縮,就連居于領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的美國(guó)芯片企業(yè)也未能頂?shù)米?,?dǎo)致美國(guó)至少四家芯片企業(yè)出現(xiàn)虧損,這導(dǎo)致諸多芯片企業(yè)不得不控制成本,而為芯片企業(yè)提供代工服務(wù)的臺(tái)積電、三星以及中國(guó)大陸的芯片代工企業(yè)就必然面臨利潤(rùn)下滑的壓力。


從2022年底開始,全球芯片代工行業(yè)就開始了價(jià)格戰(zhàn),三星率先降價(jià)--降價(jià)一成到兩成,隨后臺(tái)聯(lián)電、力積電等中國(guó)臺(tái)灣的代工企業(yè)紛紛跟進(jìn)降價(jià),以確保市場(chǎng)份額,由此價(jià)格戰(zhàn)開始全面蔓延。


臺(tái)積電在2022年底層強(qiáng)硬表示即使減產(chǎn)也不降價(jià),它也是如此做的,將4臺(tái)EUV光刻機(jī)停產(chǎn),不過到了2023年芯片訂單降低得太快,臺(tái)積電也不得不跟進(jìn)了,只不過它給自己留下塊遮羞布,明面上不降價(jià),但是給予芯片企業(yè)優(yōu)惠折扣,這導(dǎo)致臺(tái)積電在2023年的營(yíng)收下滑了4.5%,而凈利潤(rùn)則是大幅下降17.5%。


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臺(tái)積電作為全球芯片代工行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,占有全球芯片代工市場(chǎng)超過五成的份額,同時(shí)它也有最先進(jìn)的工藝制程,它與三星同時(shí)量產(chǎn)3納米,不過三星的3納米工藝良率低至兩成,而臺(tái)積電的3納米工藝良率達(dá)到55%,由于臺(tái)積電的3納米工藝良率高而成本較低,因此諸多芯片企業(yè)都更愿意選擇臺(tái)積電的3納米。


2023年臺(tái)積電的3納米工藝全數(shù)給了蘋果,預(yù)計(jì)今年高通、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA等也將采用臺(tái)積電的3納米工藝。憑借工藝的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),臺(tái)積電都不得不向市場(chǎng)妥協(xié),而降低了芯片代工價(jià)格,可見2023年全球芯片代工行業(yè)價(jià)格戰(zhàn)的激烈。


面對(duì)芯片代工市場(chǎng)的變化,全球芯片代工企業(yè)就面臨著該保市場(chǎng),還是保利潤(rùn)的抉擇,尤其是位處第二陣營(yíng)的臺(tái)聯(lián)電、格芯以及中芯國(guó)際等,而從2023年臺(tái)聯(lián)電的營(yíng)收下滑幅度高于中芯國(guó)際、凈利潤(rùn)下滑幅度低于中芯國(guó)際來(lái)看,臺(tái)聯(lián)電選擇了優(yōu)先保利潤(rùn)。


中國(guó)大陸的芯片代工企業(yè)則選擇了保市場(chǎng),進(jìn)一步降價(jià)以爭(zhēng)取更多市場(chǎng)份額,而中國(guó)大陸的芯片代工企業(yè)也達(dá)到了他們的目的,早前就有海外媒體報(bào)道指海外部分芯片企業(yè)減少了對(duì)臺(tái)聯(lián)電、三星等的下單,有意對(duì)中國(guó)大陸的芯片代工企業(yè)下單,畢竟此時(shí)控制成本更加重要。


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中國(guó)大陸的芯片代工企業(yè)如此選擇也是可以理解的,他們正在大舉擴(kuò)張產(chǎn)能,已建成數(shù)十座晶圓廠,在建的晶圓廠也有十幾座,中國(guó)的芯片產(chǎn)能也已飆升到占全球芯片產(chǎn)能近三成,中國(guó)芯片大舉擴(kuò)張芯片產(chǎn)能,一方面是滿足國(guó)內(nèi)芯片需求,另一方面則是爭(zhēng)搶全球市場(chǎng)以積累技術(shù),同時(shí)通過獲得收入進(jìn)而加快技術(shù)研發(fā)。