美國害怕了:中芯國際離格芯只差0.55%了,趕緊補(bǔ)貼20億美元
這幾年,芯片領(lǐng)域最直接的競爭,其實(shí)更多的還是集中在晶圓制造上。
畢竟芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,借助于EDA、IP、架構(gòu)等,大家的差距其實(shí)并不是那么大,比如中國、美國、韓國等國家,都擁有3nm芯片設(shè)計(jì)能力,水平基本等同。
但制造可不一樣,全球就臺積電、三星達(dá)到了3nm,其它的要么是7nm,要么是14nm,甚至還有低于28nm的,差距非常大。
所以美國針對中國芯片制造產(chǎn)業(yè),其實(shí)也是針對芯片制造業(yè),對半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)行各種限制。
而在限制中國芯片制造產(chǎn)業(yè)的同時(shí),美國也在大力發(fā)展自己的芯片制造業(yè),一方面是提高制造水平,另外則是提高產(chǎn)能,為此不惜推出530億美元補(bǔ)貼。
不過,隨著2023年的全球晶圓代工數(shù)據(jù)出爐,美國是真的有點(diǎn)害怕了。
如上圖所示,全球前10大專屬晶圓代工廠中,美國僅一家上榜,份額只有6.6%,相比于上一年,下滑了8.94%。
而中國一共有7家企業(yè)上榜,合計(jì)份額超過85%。其中中國大陸也有3家企業(yè)上榜,分別是中芯國際、華虹集團(tuán)、晶合集成,這三大廠商合計(jì)份額達(dá)到10.56%。
其中中芯國際的份額為6.03%,和格芯相比,只相差0.55%,真的是一步之遙了。
這說明美國針對中國芯片產(chǎn)業(yè)的打壓,沒什么效果。同時(shí)美國想要重振自己的芯片制造業(yè),其實(shí)也沒效果,因?yàn)橹行竞透裥镜牟罹啵炊絹碓叫×?。其中任何一?xiàng)有效果的話,兩者的差距應(yīng)該是越來越大的。
對此,美國是真的害怕了,那么怎么辦呢?當(dāng)然是趕緊掏錢出來啊,近日有媒體報(bào)道稱,美國直接對格芯補(bǔ)貼15億美元,然后紐約州也是補(bǔ)貼5億美元,合計(jì)20億美元(約143億元人民幣),這差不多是格芯一年?duì)I收的四分之一了。
美國希望,能夠補(bǔ)貼20億美元,幫助格芯擴(kuò)大產(chǎn)能,提高技術(shù)水平,前幾天格芯表示,可能會(huì)重啟10nm以下的芯片制造……
但是,也有人覺得,美國雖然補(bǔ)貼了格芯20億美元,可最終不會(huì)有效果,因?yàn)槊绹壳霸谛酒圃焐蠜]優(yōu)勢,建設(shè)、運(yùn)營成本太高,最終也競爭不過中國大陸的晶圓廠。
