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韓國(guó)半導(dǎo)體自給之路,目標(biāo)90%國(guó)產(chǎn)率!

2024-03-06 來(lái)源:國(guó)際電子商情
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關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 芯片 三星電子 SK海力士

以打造全球最好的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈為愿景,韓國(guó)政府加強(qiáng)了對(duì)半導(dǎo)體設(shè)施投資(15-25%)和研發(fā)投資(30-50%)的稅收支持,同時(shí)也在積極完善勞工和環(huán)境法規(guī),以促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。幾年來(lái),韓國(guó)陸續(xù)發(fā)布了K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略(2021年5月)、半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略(2022年7月)和加強(qiáng)系統(tǒng)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)戰(zhàn)略(2023年3月)顯示了其對(duì)建設(shè)半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)的堅(jiān)定承諾,而不是僅滿足于存儲(chǔ)半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)。


三星電子和 SK 海力士等領(lǐng)先企業(yè),計(jì)劃斥資超過(guò) 4700 億美元建立全球最大芯片制造集群的計(jì)劃,加入保障國(guó)內(nèi)供應(yīng)的全球競(jìng)賽。


韓國(guó)政府周一概述了一份藍(lán)圖,涉及私營(yíng)部門(mén)在 2047 年之前投資 622 萬(wàn)億韓元(4710 億美元)。他們將用這筆錢(qián)在現(xiàn)有21個(gè)fab的基礎(chǔ)上再建造 13 個(gè)新的芯片工廠和三個(gè)研究設(shè)施。這個(gè)區(qū)域橫跨平澤至龍仁,預(yù)計(jì)將成為世界上最大的地區(qū),到 2030 年每月可生產(chǎn) 770 萬(wàn)片晶圓。



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圖:《不同國(guó)家半導(dǎo)體市場(chǎng)份額(2001~2022)》 資料來(lái)源:OMDIA 2023


韓國(guó)擁有僅次于中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣的全球第三大半導(dǎo)體制造工廠,約占全球半導(dǎo)體總產(chǎn)能的17.9%。存儲(chǔ)方面則地位更強(qiáng),韓國(guó)占全球存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng)的60.5%,其中DRAM市場(chǎng)份額為70.5%,NAND市場(chǎng)份額為52.6%。


日本、臺(tái)灣地區(qū)和中國(guó)等東亞地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)能約占全球產(chǎn)能的79.3%。韓國(guó)的地理優(yōu)勢(shì)也為尋求進(jìn)入東亞半導(dǎo)體市場(chǎng)的企業(yè)提供了最佳環(huán)境。


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圖:不同國(guó)家半導(dǎo)體制造商及份額(2022年) 資料來(lái)源:SEMI 2023


韓國(guó)擁有如此大規(guī)模的半導(dǎo)體制造設(shè)施,與臺(tái)灣地區(qū)和中國(guó)大陸一樣,是世界上最活躍的半導(dǎo)體設(shè)施投資者之一,擁有廣闊的半導(dǎo)體設(shè)備/材料市場(chǎng)。截至2022年,韓國(guó)占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的24.4%、半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的18.3%。鑒于中國(guó)28.8%的市場(chǎng)份額包括三星電子和SK海力士在中國(guó)的投資,韓國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備/材料市場(chǎng)比這個(gè)數(shù)字要大。對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備和材料生產(chǎn)商來(lái)說(shuō),韓國(guó)和韓國(guó)企業(yè)提供了巨大的機(jī)遇。


現(xiàn)代汽車(chē)開(kāi)發(fā)韓國(guó)本土半導(dǎo)體供應(yīng)商

隨著電動(dòng)汽車(chē)時(shí)代的到來(lái)推動(dòng)半導(dǎo)體需求激增,現(xiàn)代汽車(chē)集團(tuán)董事長(zhǎng)鄭義宣承諾大幅遏制對(duì)外國(guó)零部件的依賴,以預(yù)防未來(lái)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中斷。


現(xiàn)代汽車(chē)啟動(dòng)了一項(xiàng)計(jì)劃,以提高國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)量,并減少對(duì)進(jìn)口半導(dǎo)體的依賴,目標(biāo)是滿足其 90% 以上的汽車(chē)需求。


據(jù)報(bào)道,現(xiàn)代汽車(chē)自 2024 年初以來(lái)一直與多家本土 IC 設(shè)計(jì)公司進(jìn)行討論,探索汽車(chē)半導(dǎo)體合作開(kāi)發(fā)的機(jī)會(huì)。消息人士稱,現(xiàn)代汽車(chē)要求其 IC 設(shè)計(jì)合作伙伴制定嚴(yán)格的測(cè)試和驗(yàn)證協(xié)議,以確保在韓國(guó)晶圓代工廠制造之前的產(chǎn)品質(zhì)量。


現(xiàn)代汽車(chē)主要從英飛凌、恩智浦、瑞薩和意法半導(dǎo)體等國(guó)外供應(yīng)商采購(gòu)汽車(chē)半導(dǎo)體。汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的特點(diǎn)是少數(shù)幾家主導(dǎo)廠商,導(dǎo)致其相對(duì)寡頭壟斷。疫情期間,汽車(chē)芯片供應(yīng)中斷引發(fā)了一年多的生產(chǎn)停頓和發(fā)貨延遲,加劇了汽車(chē)制造商的銷售困境。這一戰(zhàn)略舉措證實(shí)了業(yè)界長(zhǎng)期以來(lái)對(duì)現(xiàn)代汽車(chē)增加對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體依賴的戰(zhàn)略意圖的猜測(cè)。