3 月 18 日消息，據臺媒《經濟日報》報道，臺企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關系，曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統(tǒng)級封裝等服務。

以往蘋果 M 系 Apple Silicon 芯片由臺積電同時負責前道芯片生產和后道先進封裝。此次蘋果對先進封裝和芯片代工的訂單進行分拆，成為日月光先進封裝產能首個大客戶。

據了解，日月光將負責把 M4 處理器同 DRAM 內存進行 3D 封裝整合，預計將于下半年開始生產。

▲ 與 36GB 內存一同封裝的蘋果 M3 Pro 處理器。圖源蘋果官網

該過程整體難度在臺積電的 InFO 和 CoWoS 兩種先進封裝實現之間，考慮到日月光在先進封裝領域的長期布局，不存在技術問題。

IT之家從日月光官網了解到，該企業(yè)于 2022 年推出了 VIPack 先進封裝平臺。此平臺包括基于高密度 RDL 重布線層的 FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP 四項技術以及基于 TSV 硅通孔的 2.5D / 3D IC 封裝和 CPO 光學共封裝兩項技術，可提供全面解決方案。

業(yè)界認為此次蘋果下單可帶來示范效應，日月光未來先進封裝客戶將進一步增加。