全球AI算力市場正在將目光聚焦到定制化的ASIC芯片領域，并開始上演一場沒有硝煙的“車輪戰(zhàn)”：OpenAI正在初步測試部分谷歌的張量處理器（TPU）；英偉達正式發(fā)布NVLink Fusion，與由一眾科技巨頭組成的UALink聯(lián)盟展開正面交鋒…… 隨著定制化算力競賽進入深水區(qū)，ASIC具備的優(yōu)勢逐漸清晰，并有望在明年迎來超越GPU的臨界點。

今年4月，谷歌推出第一款專為推理而設計的定制AI加速器

“鯰魚”入局定制化算力競賽

在高性能計算芯片從通用向?qū)Ｓ玫陌l(fā)展趨勢下，ASIC芯片憑借其針對特定應用優(yōu)化的特性，在多個領域嶄露頭角。其中，人工智能是ASIC芯片的重要應用方向之一，ASIC芯片可針對深度學習算法進行底層優(yōu)化，在AI模型訓練和推理任務中，以高效的計算能力和低能耗表現(xiàn)，支撐起自然語言處理等應用。

近日有消息爆出，OpenAI已開始租用谷歌的TPU 芯片為其ChatGPT及其他AI 產(chǎn)品提供算力支持。對此，摩根士丹利分析指出，對谷歌而言，這是OpenAI對其AI基礎設施能力的重要背書，將推動谷歌云業(yè)務增長并鞏固其在ASIC生態(tài)系統(tǒng)中的領先地位。

就在今年4月，谷歌在其一年一度的谷歌云大會上重磅發(fā)布第七代TPU芯片——Ironwood。值得關注的是，它是谷歌迄今為止性能最強、可擴展性最高的定制AI加速器，也是首款專為推理設計的加速器，直接叫板英偉達Blackwell B200。據(jù)谷歌云員工透露，谷歌雖然向其競爭對手開放TPU芯片，但還是會將更強大的TPU保留給自己的AI團隊開發(fā)，供自家的Gemini模型使用。

TPU是ASIC芯片中的一個典型架構，而OpenAI將目光轉(zhuǎn)向TPU，被視為AI基礎設施市場轉(zhuǎn)向的一個關鍵節(jié)點。作為英偉達GPU的最大采購商之一，OpenAI若是今后大規(guī)模采購TPU，將直接削弱英偉達GPU的優(yōu)勢地位。

“隨著芯片產(chǎn)業(yè)鏈的不斷成熟，相較于通用芯片或者FPGA芯片，ASIC芯片在一些業(yè)務邏輯確定且需求量較大的場景下可以提供更高的性能、更低的功耗和更具備競爭力的價格?！敝嘘恍居⒔鉀Q方案架構師顧立程向《中國電子報》記者表示，不同領域?qū)π酒男阅?、功耗、尺寸等要求各異，促?ASIC 芯片市場呈現(xiàn)多樣化需求，市場規(guī)模也隨之不斷擴大。

事實上，面對逐漸崛起的ASIC生態(tài)，吃遍GPU紅利的英偉達已經(jīng)急了。5月19日，英偉達正式發(fā)布并公開提及NVLink Fusion技術，這是一種半定制 AI 基礎設施解決方案，其核心在于將英偉達的高速互連技術NVLink與第三方ASIC 、CPU等異構芯片深度融合。據(jù)悉，首批采用 NVLink Fusion的廠商不乏聯(lián)發(fā)科、Marvell、新思科技和Cadence等半導體企業(yè)。黃仁勛表示，NVLink Fusion將NVIDIA AI平臺和豐富的生態(tài)系統(tǒng)對外開放，助力合作伙伴構建專用AI基礎設施。

NVLink Fusion的推出是英偉達與UALink聯(lián)盟展開的正面競爭。面對日益增長的AI算力需求和復雜的業(yè)務場景挑戰(zhàn)，顯然單靠英偉達并不現(xiàn)實，越來越多的云服務科技巨頭紛紛朝著自研ASIC的定制化方向布局。而UALink聯(lián)盟作為AI服務器芯片互連組織，旨在建立開放互連生態(tài)，其成員來自云計算、半導體、處理器IP、軟件公司、OEM等最頂尖廠商，囊括了亞馬遜AWS、阿里巴巴、AMD、蘋果、谷歌、Meta、微軟等。

在這場戰(zhàn)況愈加激烈的AI芯片群雄競賽中，ASIC生態(tài)逐步完善，倒逼已構建GPU護城河的英偉達以技術開放之名，行生態(tài)擴張之實。隨著入場ASIC的“鯰魚”增多，未來AI算力市場的權力格局將如何重塑？

AI算力市場迎來新的臨界點

過去幾年，AI領域的熱點被訓練大模型占據(jù)，但隨著AI推理模型大量涌現(xiàn)，AI Agent（智能體）在營銷、客服、運維等場景的落地進一步放大推理性能需求，推理已成為AI經(jīng)濟的關鍵驅(qū)動力。

在AI算力重心由訓練端轉(zhuǎn)向推理端之際，ASIC芯片的高度定制化和能效優(yōu)勢趨勢得以逐漸清晰。高盛在其近期發(fā)布的報告中引入ASIC AI服務器作為新類別，認為隨著AI推理需求上升，具備定制化優(yōu)勢與預算友好特征的ASIC服務器將在2025至2026年全球服務器市場中占比達38%~40%。

在此背景下，定制化算力競賽進入深水區(qū)，以谷歌、Meta、微軟、AWS等為代表的全球云服務廠商爭相推進自研ASIC的布局。除了已迭代七代TPU芯片的谷歌，Meta 通過與博通合作，最早將于今年第四季度推出其首款 AI ASIC 芯片 MTIA T-V1，規(guī)格或?qū)⒊^英偉達下一代 AI 芯片“Rubin”。AWS已啟動不同版本的Trainium v3開發(fā)，預計于2026年陸續(xù)量產(chǎn)。當然，云巨頭的自研ASIC之路并非一帆風順，微軟于近日被爆出在自研AI芯片方面遇阻，原本計劃今年量產(chǎn)的AI芯片Braga或被推遲到2026年投產(chǎn)。

盡管如此，ASIC的前進勢頭依舊不減。從ASIC芯片設計大廠博通和Marvell的最新財報來看，博通2025年二季度AI相關業(yè)務收入達44億美元，同比增長46%。博通表示未來三年AI芯片市場規(guī)模有望達到600億~900億美元。Marvell在2026財年一季度，數(shù)據(jù)中心業(yè)務收入達14.4億美元，占總收入的76%，其中AI帶動下的定制芯片業(yè)務成為核心引擎。Marvell公司CEO Matt Murphy強調(diào)，AI定制芯片是公司未來的關鍵戰(zhàn)略方向，并指出其正處于構建AI基礎設施轉(zhuǎn)型的核心位置。

在ASIC芯片大廠、云巨頭等助推下，AI算力市場正在迎來新的臨界點。根據(jù)野村證券的最新報告，目前英偉達GPU占 AI 服務器市場 80% 以上，ASIC 僅占 8%-11%。2025 年，預計谷歌和亞馬遜 AWS兩家的ASIC芯片出貨量合計約為英偉達 GPU 出貨量（500 萬至 600 萬）的 40%-60%。到 2026 年，隨著 Meta與微軟大規(guī)模部署，ASIC 出貨量有望超越英偉達 GPU。屆時，從投資驅(qū)動轉(zhuǎn)變?yōu)閼美瓌?，屬于ASIC的時代將正式到來。

在這個臨界點到來之前，ASIC芯片依舊是機遇與挑戰(zhàn)并存。由于ASIC芯片從設計、制造到量產(chǎn)的流程復雜，周期漫長，且一次性投入巨大，相關企業(yè)會面臨研發(fā)周期與成本挑戰(zhàn)，還會遇到競爭愈加激烈和技術追趕的現(xiàn)實壓力。

從應用場景來看，ASIC行業(yè)正從云端向邊緣端深度滲透。而放眼全球市場，ASIC領域呈現(xiàn)出“北美主導、中國加速、新興市場爆發(fā)”的格局。

“國際巨頭通過技術壁壘與生態(tài)閉環(huán)壟斷市場，同時跨界競爭加劇，科技巨頭與初創(chuàng)企業(yè)紛紛涉足該領域?！鳖櫫⒊瘫硎荆斚卤泵繟I和半導體圈正在發(fā)生AI算力硬件的轉(zhuǎn)向，AI芯片市場也進入了更具競爭性的新階段。相比之下，國內(nèi)企業(yè)在技術研發(fā)水平、高端人才儲備、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等方面仍存在差距。國內(nèi)企業(yè)可以借鑒北美企業(yè)在技術創(chuàng)新、市場拓展等方面的經(jīng)驗，加快技術迭代速度，提高產(chǎn)品競爭力，在全球 ASIC 芯片市場中占據(jù)更有利的地位。