ASML攤牌：1.4nm、0.5nm、0.2nm芯片時(shí)，才要換EUV光刻機(jī)
目前ASML對(duì)外大規(guī)模發(fā)售的光刻機(jī)叫做標(biāo)準(zhǔn)光刻機(jī)，也可稱(chēng)之為L(zhǎng)OW NA EUV，意思就是其數(shù)值孔徑是較低值的，所以稱(chēng)之為L(zhǎng)OW，NA=0.33。
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ASML要慌：EUV光刻機(jī)新光源出現(xiàn)，成本降50%，功耗降80%
目前全球僅有ASML一家能夠生產(chǎn)EUV光刻機(jī)，而制造7nm以下芯片，又必須使用到EUV光刻機(jī)，所以ASML相當(dāng)于卡住了全球先進(jìn)晶圓廠的脖子。 -
歷史性時(shí)刻：華為鴻蒙，超蘋(píng)果iOS，成第2大手機(jī)操作系統(tǒng)
近日，知名機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了一份關(guān)于中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)操作系統(tǒng)的報(bào)告，報(bào)告顯示，華為鴻蒙份額從上年同期的8%，以及上一季度的16%，升至17%。 -
Melexis推動(dòng)行業(yè)變革：汽車(chē)照明LED驅(qū)動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)超小型化
2024年06月14日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis近日宣布，作為汽車(chē)動(dòng)態(tài)照明LED驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，正式推出全新產(chǎn)品MLX81123，進(jìn)一步擴(kuò)展LIN RGB系列產(chǎn)品線。 -
碳化硅掀襯底價(jià)格戰(zhàn)！市場(chǎng)供需如何演變？
近日，有市場(chǎng)消息稱(chēng)，由于本土供應(yīng)商之間的競(jìng)爭(zhēng)加劇，多年來(lái)一直保持穩(wěn)定的碳化硅襯底價(jià)格開(kāi)始出現(xiàn)下跌，跌幅甚至達(dá)到三成。 -
中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)出口暴增的背后
中國(guó)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年前5個(gè)月，中國(guó)集成電路出口額約為626.13億美元，同比增長(zhǎng)21.2%。 -
Omdia：2027 年 QLC 閃存市場(chǎng)份額占比將達(dá) 46%，為去年 3.6 倍
韓媒 Sedaily 轉(zhuǎn)述市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu) Omdia 的話稱(chēng)，2027 年 QLC 市場(chǎng)規(guī)模將占到整體 NAND 閃存的 46.4%，僅略低于 TLC 的 51%。 -
助力先進(jìn)封裝技術(shù)，日本電氣硝子推出玻璃陶瓷基板材料
日本材料大廠電氣硝子近日宣布，推出新型半導(dǎo)體基板材料GC Core（Glass-Ceramics，玻璃陶瓷）。 -
東芝將投資6.4億美元加強(qiáng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
東芝公司（Toshiba Corporation）宣布將在未來(lái)三年內(nèi)投資約6.4億美元，用于加強(qiáng)其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的發(fā)展。 -
DDR6新的黑科技，存儲(chǔ)向新看齊
本年度，LPDDR在PC DRAM需求中的占比約為30—35%。隨著AI PC的CPU廠商提供規(guī)格支持，預(yù)計(jì)LPDDR的導(dǎo)入比重將進(jìn)一步提升。
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