報(bào)告稱 2023 年全球 XR 頭顯出貨量下降 19%
根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 公布的報(bào)告，2023 年全球擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）頭顯出貨量同比下降 19%。
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消息稱京東方率先成為蘋果 iPhone SE 4 屏幕供應(yīng)商
據(jù)韓媒 ZDNet Korea 報(bào)道，京東方率先成為蘋果 iPhone SE 4 的屏幕供應(yīng)商，三星顯示因價(jià)格問題退出談判。 -
芯聯(lián)集成車載芯片業(yè)務(wù)亮眼，國產(chǎn)汽車芯片強(qiáng)勢崛起？
3月25日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布了上市后的首份年報(bào)，2023年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入53.24億元、同比增長15.59%，經(jīng)營性現(xiàn)金流26.14億元、同比增長95.93%。 -
后摩爾時(shí)代才是光芯片的“高光”時(shí)刻，算力突破全靠它
近幾十年以來，微電子技術(shù)與電子芯片產(chǎn)業(yè)遵循著摩爾定律不斷發(fā)展，隨著傳統(tǒng)制程工藝逼近極限，電子芯片在進(jìn)一步提升計(jì)算速度和降低功耗方面的技術(shù)突破，面臨難以解決的瓶頸。 -
2月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額創(chuàng)10個(gè)月來最大增幅
數(shù)據(jù)顯示，日本2月份芯片制造設(shè)備銷售額創(chuàng)10個(gè)月來最大增幅，持續(xù)沖破3000億日元大關(guān)... -
英特爾和三星相繼下場，玻璃基板成為下一代封裝材料風(fēng)口
芯片封裝的戰(zhàn)火，開始向材料端蔓延。 -
高壓快充上車趨勢加快，碳化硅成為絕佳選擇
在電動汽車發(fā)展的初期，400V電壓平臺是主流選擇。 -
18年磨一劍！交大突圍三大技術(shù)難題，自研量子點(diǎn)液態(tài)芯片大幅提高體外診斷技術(shù)水平
近日，上海交通大學(xué)宣布，該校材料科學(xué)與工程學(xué)院、張江高等研究院研究員李萬萬領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)與企業(yè)開展合作，歷時(shí) 18 年，最終實(shí)現(xiàn)完整全鏈條技術(shù)突破，研發(fā)出量子點(diǎn)液態(tài)生物芯片多指標(biāo)體外檢測系統(tǒng)，創(chuàng)建了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的量子點(diǎn)液態(tài)生物芯片技術(shù)平臺。 -
意法半導(dǎo)體突破20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)，提升新一代微控制器的成本競爭力
意法半導(dǎo)體發(fā)布了一項(xiàng)基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術(shù)并整合嵌入式相變存儲器 (ePCM)的先進(jìn)制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進(jìn)化。這項(xiàng)新工藝技術(shù)是意法半導(dǎo)體和三星晶圓代工廠共同開發(fā)，使嵌入式處理應(yīng)用的性能和功耗實(shí)現(xiàn)巨大飛躍，同時(shí)可以集成容量更大的存儲器和更多的模擬和數(shù)字外設(shè)?；谛录夹g(shù)的下一代 STM32 微控制器的首款產(chǎn)品將于 2024下半年開始向部分客戶提供樣片，2025 年下半年排產(chǎn)。 -
中國公部門禁用美系CPU 臺系A(chǔ)SIC廠商伺機(jī)而動
中國近日傳出公部門將開始淘汰採用美系處理器大廠英特爾（Intel）及超微（AMD）的PC產(chǎn)品，逐步以中國國產(chǎn)的處理器產(chǎn)品替代，由于此消息傳出的時(shí)間點(diǎn)，正值多家美系科技大廠執(zhí)行長訪問北京的期間，因此備受外界關(guān)注。
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