2.5D/3D封裝技術(shù)升級,拉高AI芯片性能天花板
一直以來,提升芯片性能主要依靠先進制程的突破。但現(xiàn)在,人工智能對算力的需求,將芯片封裝技術(shù)的重要性提升至前所未有的高度。為了提升AI芯片的集成度和性能,高級封裝技術(shù)如2.5D/3D封裝和Chiplet等得到了廣泛應(yīng)用。
2024-07-11
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