- 第三代半導(dǎo)體需求明顯上漲，行業(yè)巨頭積極擴(kuò)產(chǎn)碳化硅功率器件
- 英飛凌加大投資，預(yù)計(jì)未來(lái)十年汽車應(yīng)用半導(dǎo)體需求將大幅增長(zhǎng)
- 半導(dǎo)體需求低迷，韓國(guó)ICT出口額大減3成
- 荷蘭芯片設(shè)備制造商ASM示警 半導(dǎo)體需求將持續(xù)低迷
- DB HiTek，功率半導(dǎo)體需求恢復(fù)，開(kāi)工率上升
- 最新預(yù)判！半導(dǎo)體需求或?qū)⒂谶@個(gè)時(shí)間點(diǎn)反彈
- 從晶圓代工龍頭廠產(chǎn)品產(chǎn)能策略看半導(dǎo)體需求趨勢(shì)
- SEMI：半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁，Q2 全球硅晶圓出貨量創(chuàng)新高但依然受限
- 瑞昱：市場(chǎng)半導(dǎo)體需求仍有許多增長(zhǎng)空間，Wi-Fi 6 今年成主流
- 臺(tái)積電董事長(zhǎng)：中國(guó)大陸封城恐影響半導(dǎo)體需求，缺芯與晶圓廠位置無(wú)關(guān)
