- 機(jī)構(gòu)：全球半導(dǎo)體供應(yīng)依舊短缺，芯片交付時(shí)間延長(zhǎng)至26.6周
- ABF基板供應(yīng)商訂單能見度持續(xù)延長(zhǎng)至2027年
- 富士康印度iPhone工廠延長(zhǎng)關(guān)閉時(shí)間
- 8月芯片平均交貨周期已延長(zhǎng)至21周
- 中國(guó)信通院院長(zhǎng)談全球缺芯：手機(jī)芯片供貨周期延長(zhǎng)至 12 個(gè)月，射頻前端需求增長(zhǎng)超 50%
- 零部件供應(yīng)短缺 特斯拉部分車型交期延長(zhǎng)
- 創(chuàng)新地延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間，讓中端智能手機(jī)至臻完美
- ASML ArF設(shè)備交期延長(zhǎng)至2年！半導(dǎo)體設(shè)備荒正在加劇
- 半導(dǎo)體設(shè)備交期再延長(zhǎng) 零部件短缺成主因 晶圓廠快速擴(kuò)產(chǎn)受制約
- 該半導(dǎo)體產(chǎn)品醞釀新一輪提價(jià)！ 個(gè)別產(chǎn)品已漲7-8倍 交貨周期延長(zhǎng)至4-5月
