- 硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模將在2022年增長(zhǎng)10%以上，高達(dá)155億美元
- 機(jī)構(gòu)：全球硅晶圓緊缺 2024 年前難有緩解
- 碳化硅將迎來(lái)爆發(fā)型增長(zhǎng)
- 天岳先進(jìn)去年凈利實(shí)現(xiàn)扭虧為盈 半絕緣碳化硅襯底市占率保持全球前三
- 2022年1-2月中國(guó)光伏制造行業(yè)運(yùn)行情況：晶硅電池產(chǎn)量超39GW（圖）
- 【年度總結(jié)】2021年中國(guó)多晶硅行業(yè)運(yùn)行情況總結(jié)及2022年發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析
- Microchip推出業(yè)界領(lǐng)先的3.3 kV碳化硅（SiC）功率器件， 實(shí)現(xiàn)更高的效率與可靠性
- 2021年中國(guó)碳化硅器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
- 格芯推出新一代硅光解決方案，并與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作共同應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心當(dāng)前面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)
- 捷捷微電：公司目前有少量碳化硅器件的封測(cè)
