- 比蘋果M2更強(qiáng)？高通下一代PC芯片明年量產(chǎn)：使用臺(tái)積電4nm
- 臺(tái)積電將于2022年下半年量產(chǎn)蘋果M2 Pro芯片
- 臺(tái)積電將于今年稍晚量產(chǎn)蘋果M2 Pro芯片
- 英特爾凍結(jié)PC芯片部門招聘 為期至少2周
- 高通Hamoa芯片明年Q3推出
- 郭明錤：高通明年將首次推出對(duì)標(biāo)蘋果的電腦芯片
- AIoT芯片廠商杭州國芯已完成上市輔導(dǎo)
- 消息稱 DDR5 芯片滲透率將在 2023 年大幅上升，今年底價(jià)格逼近 DDR4
- 分析師：臺(tái)積電將于今年晚些時(shí)候量產(chǎn)3納米M2 Pro芯片
- 紫光展銳手機(jī)芯片被曝有嚴(yán)重安全漏洞，全球約10%安卓手機(jī)或受影響
