- 傳三星14款手機(jī)將采用聯(lián)發(fā)科芯片
- 高通宣布進(jìn)軍汽車領(lǐng)域，將向?qū)汃R供應(yīng)自動(dòng)駕駛芯片，預(yù)計(jì)營(yíng)收達(dá)80億美元
- 中國(guó)芯片制造產(chǎn)能激增，光刻機(jī)技術(shù)取得突破，ASML再次低頭示好
- 高通推進(jìn)芯片業(yè)務(wù)多元化：將為寶馬自動(dòng)駕駛汽車提供芯片
- 蘋(píng)果準(zhǔn)備推出自研產(chǎn)品，高通預(yù)計(jì) 2023 年僅供應(yīng) 20% 的 iPhone 基帶芯片
- 聯(lián)發(fā)科獲三星大單：2022年64款機(jī)型將有14款采用聯(lián)發(fā)科芯片
- 中國(guó)大陸芯片產(chǎn)量連續(xù)兩個(gè)月下降
- 新芯片工廠選址敲定泰勒市？三星撤回得州奧斯汀半導(dǎo)體投資稅費(fèi)減免申請(qǐng)
- 外媒：美企正在投資中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)
- SiC芯片供應(yīng)商瞻芯電子完成數(shù)億元融資
