- 聯(lián)發(fā)科：開放天璣 5G 架構，將推出 5G 基帶芯片 M80
- 瑞薩電子創(chuàng)新汽車電子芯片助力豐田雷克薩斯下一代多媒體系統(tǒng)
- 臺積電再次否認會向美國提交芯片機密數(shù)據(jù)
- “缺芯”至暗時刻已過，構建汽車芯片產業(yè)生態(tài)是大趨勢
- 不需EUV光刻機也能生產5nm芯片，半導體技術迎來重大突破
- 汽車 MCU 芯片需求旺盛，半導體封測廠商將在明后兩年保持強勁勢頭
- Arm芯片累計出貨已超2000億顆，下一代GPU性能將比Mali-G710高出30%
- 消息稱專用DRAM和NOR閃存芯片明年仍將供不應求
- 意大利政府與英特爾討論建設芯片廠，總投資額或高達80億歐元
- ASML的壞消息，日本廠商新技術，不要EUV光刻機，可生產5nm芯片
