5月31日消息，三星電子副會長李在镕與英特爾CEO基辛格正式會面。此外，三星電子負責芯片業(yè)務(wù)的共同代表理事Kyung Kye-hyun、三星電子移動事業(yè)部負責人Roh Tae-moon等高管以及存儲芯片、處理器、代工等各個芯片業(yè)務(wù)部門的高管也參加了會議。

競爭與依賴，英特爾作何算盤？

換言之，三星副董事長李在镕與Intel CEO基辛格在首爾進行了罕見的會面，兩人對半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作方式進行了探討。

據(jù)悉，李在镕和基辛格對多領(lǐng)域合作進行了討論，其中包括下一代儲存芯片、半導(dǎo)體代工生產(chǎn)，系統(tǒng)芯片，以及半導(dǎo)體制造工廠等。

實際上，此次兩大芯片巨頭的會談很大程度上是由美國總統(tǒng)拜登促成。因為拜登不久前訪問三星電子半導(dǎo)體工廠，在考察過程中，拜登表示，希望韓國和美國能夠在半導(dǎo)體領(lǐng)域建立一個雙邊聯(lián)盟。

 

編者還記得，Intel新首席執(zhí)行官Pat Gelsinger上任以來就在推行IDM 2.0戰(zhàn)略，使得公司改變了內(nèi)部芯片制造和芯片外包制造方面的立場，可以看得出的成果就是Intel重新進入了芯片代工市場，而他們的Arc Alchemist GPU也外包給臺積電生產(chǎn)，對于下一步就是找三星合作了。

不過，英特爾去年3月雖宣布進攻晶圓代工市場，但實際上產(chǎn)能有限，基辛格也曾表示在特定技術(shù)及產(chǎn)品上，可能增加采用外部芯片。不難預(yù)見，英特爾將把重心放在自產(chǎn)主力商品CPU，芯片組等產(chǎn)品則交由三星或臺積電代工。

眾所周知，三星與Intel是半導(dǎo)體領(lǐng)域激烈競爭的對手，目前三星是全球最大的半導(dǎo)體公司，Intel位列第二。

當然，除了競爭關(guān)系，兩家公司之間也有相互的業(yè)務(wù)依賴。因為三星的內(nèi)存芯片模塊和Intel的處理器通常安裝在同一塊主板上，也就是要保持兼容。

 

顯而易見，三星目前在最新半導(dǎo)體工藝競爭力有所下降，他們的4nm工藝節(jié)點進度不怎么出色，產(chǎn)能爬坡遇到了困難，高通把最新的驍龍8 Gen 1訂單全部交給了臺積電，有消息指出NVIDIA的下一代顯卡RTX 4000也會交給臺積電。

因此，Intel可能想借此機會用較低的價格買到三星的代工產(chǎn)能。不過，尚不清楚Intel到底想把什么交給三星生產(chǎn)，或許是他并不想把所有外包代工產(chǎn)品全部交給臺積電，把一部分交給三星以此來分擔風(fēng)險和提升議價權(quán)，并借此制衡兩個“亦敵亦友”的業(yè)界巨頭。

 

換言之，以現(xiàn)階段來說，英特爾與三星在晶圓代工合作關(guān)系應(yīng)該還不多，而且兩家公司是臺積電以外持續(xù)發(fā)展先進制程的少數(shù)廠商，未來如果升級合作關(guān)系，由于雙方都各擁有終端品牌、晶圓廠產(chǎn)能以及提供晶圓代工服務(wù)，不排除分別依照制程發(fā)展進度與產(chǎn)品特性相互各取所需。

不管如何，三星與Intel的合作對于研究新一代內(nèi)存芯片至關(guān)重要，比如下一代用于個人電腦和服務(wù)器的DDR5內(nèi)存芯片，以及用于移動設(shè)備的LPDDR6內(nèi)存芯片。當然，編者也認為，更深遠的意義是，這次會面不僅能促成半導(dǎo)體兩大龍頭擴大合作，也可能帶動韓美兩國相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司的進一步合作。

 

一把手“鳳凰涅槃”催化三星？

編者最新獲悉，三星顯示將于2022年6月份關(guān)閉LCD生產(chǎn)線，退出LCD市場。實際上，三星原計劃是2020年關(guān)閉LCD生產(chǎn)線，但是因為疫情原因，市場對LCD需求量大增，三星推遲了這一計劃。

顯然，近幾個月來，液晶面板價格急劇下降，已經(jīng)來到了歷史最低點，這已經(jīng)拖累了三星顯示的業(yè)績，因此三星決定在6月份關(guān)閉LCD生產(chǎn)線。

為此，在人員上也有較大調(diào)整，據(jù)聞三星電子正在將Samsung Display（三星顯示）的數(shù)百名員工調(diào)到其芯片封裝業(yè)務(wù)部門。

編者留意到，這是三星電子在過去兩年里第三次對三星顯示進行人事調(diào)整，其在去年上半年和下半年也進行了類似的轉(zhuǎn)移。三星顯示正在退出液晶顯示器(LCD)事業(yè)，因此需要的人力較少，而三星電子的芯片事業(yè)則因人才不足而需要更多的人力。

再例如，就在上周，三星被爆出將于7月成立一個智能手機與半導(dǎo)體部門的特別小組，目標是在2025年實現(xiàn)首款Galaxy專用芯片的商業(yè)化，性能超越蘋果自研芯片。該特別小組的名稱為“Dream Platform One Team”，由Mobile Experience（MX）事業(yè)部部長和System LSI事業(yè)部部長共同領(lǐng)導(dǎo)，將有三星System LSI部門“Exynos”的開發(fā)人員，以及MX部門的人員參與其中，工作組成員可能超過1000人。

 

畢竟，三星日前宣布未來5年將在半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域，投資450萬億韓元，也就是3560億美元，以推動這些關(guān)鍵業(yè)務(wù)領(lǐng)域的發(fā)展。但大規(guī)模投資芯片的三星電子會面臨人才方面的挑戰(zhàn)，甚至需要去建議韓國為芯片人才的培養(yǎng)提供支持。

不過，鑒于市場環(huán)境不景氣，三星電子今年可能將手機產(chǎn)量削減約3000萬部，從原先規(guī)劃的3.1億部下修到2.8億部，此次砍單覆蓋三星所有價位手機，甚至包括旗艦機型。今天也有最新消息爆出，三星正計劃逐步退出印度功能手機市場，以聚焦智能手機業(yè)務(wù)。

不難發(fā)現(xiàn)，文在寅政府期間兩度被拘留收監(jiān)的三星電子副會長李在镕近來重新活躍在經(jīng)營一線。美國總統(tǒng)拜登近日訪韓時，將首站選在三星電子平澤半導(dǎo)體工廠，李在镕當天陪同視察并親自介紹工廠生產(chǎn)現(xiàn)況，久違地出現(xiàn)在媒體聚光燈下。

總而言之，三星近期動作頻頻，一邊在豐富羽翼，一邊也在淘汰“雞肋”。實際上，上述之外，編者也發(fā)現(xiàn)，過去五年間因官司纏身而缺席的“太陽谷峰會”（Sun Valley Conference）或成為李在镕重新返回國際商務(wù)舞臺的標志，長期陷入中斷的三星大規(guī)模收購合并有望重新啟動，預(yù)測李在镕“鳳凰涅槃”將帶領(lǐng)三星電子迎新的事業(yè)發(fā)展局面。

李在镕從擔任三星電子常務(wù)的2002年起每年出席這一峰會，但因卷入韓國前總統(tǒng)樸槿惠行賄案后兩度被拘留收監(jiān)，李在镕從2017年起缺席峰會。“太陽谷峰會”又被稱為“億萬富豪超級夏令營”。蘋果CEO庫克、微軟創(chuàng)始人比爾·蓋茨、Facebook CEO扎克伯格、亞馬遜創(chuàng)始人貝索斯等是峰會的常客。