眾所周知，芯片是用砂子制造出來的，但芯片制造是非常復(fù)雜的，并不是把砂子用手搓一搓就行的，需要上千道工序，幾百種設(shè)備，而制造芯片的生產(chǎn)線，動(dòng)不動(dòng)就是幾十億上百億美元。

而這些芯片設(shè)備，更是來自于全球，比如ASML的光刻機(jī)，美國(guó)的沉積設(shè)備、晶圓檢測(cè)設(shè)備、離子注入機(jī)等、日本CVD設(shè)備、顯影設(shè)備等，中國(guó)大陸的刻蝕、清洗設(shè)備等等。

但不吹不黑，這些芯片設(shè)備中，90%被美國(guó)、日本、歐洲壟斷，也正因?yàn)槿绱?，所以美?guó)這幾年，要打壓中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，針對(duì)的就是半導(dǎo)體設(shè)備，不允許這些設(shè)備賣到中國(guó)來。

在這樣的情況之下，我們?cè)趺崔k？當(dāng)然是進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，不得不頂上來，努力進(jìn)行突破唄。

那么現(xiàn)在結(jié)果怎么樣了呢？近日，有機(jī)構(gòu)公布了2020年-2023年的數(shù)據(jù)，以及2024年的預(yù)估情況。

如圖所示，2020年時(shí)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為168億美元，其中國(guó)產(chǎn)只有12億美元，占比為7.2%。后面幾年，這個(gè)國(guó)產(chǎn)設(shè)備的占比也一直提升。

到2023年時(shí)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為342億美元，其中國(guó)產(chǎn)設(shè)備為40億美元，占比為11.7%，也就是國(guó)產(chǎn)化率僅為11.7%，比2020年時(shí)提升了4個(gè)多百分點(diǎn)，金額增長(zhǎng)了233%。

而預(yù)計(jì)到2024年時(shí)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為375億美元，進(jìn)口設(shè)備為324億美元，國(guó)產(chǎn)為51億美元，但國(guó)產(chǎn)化率依然僅為13.6%。

從這個(gè)情況來看，形勢(shì)還是相當(dāng)嚴(yán)峻的，畢竟85%以上靠進(jìn)口啊，國(guó)產(chǎn)的還不到15%，這個(gè)數(shù)據(jù)背后，足以證明我們對(duì)外依賴有多高了。

事實(shí)上，目前眾多的國(guó)產(chǎn)設(shè)備其支持的工藝并不低，很多達(dá)到了28nm，有些達(dá)到了14nm，還有達(dá)到5nm的，為何國(guó)產(chǎn)化率這么低呢？

原因在于芯片產(chǎn)業(yè)，是一個(gè)系統(tǒng)化的生態(tài)圈，各種設(shè)備要相互配合協(xié)調(diào)，最終統(tǒng)一至一條生產(chǎn)線上，一起提高良率。

國(guó)外的這些設(shè)備，經(jīng)過了長(zhǎng)期驗(yàn)證，各大晶圓廠熟悉了這種設(shè)備，同時(shí)在生產(chǎn)線中，運(yùn)行良好后，晶圓廠如果沒有特別的必要，就不會(huì)輕易去更換，因?yàn)橐坏└鼡Q，有可能會(huì)影響到與其它機(jī)器的配套，進(jìn)而影響良率，良率可是晶圓廠的生命線啊。

只有國(guó)外的設(shè)備壞了，然后又采購不到了，才不得不去替代，這個(gè)才是最為現(xiàn)實(shí)的問題。

所以要進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代，是一個(gè)長(zhǎng)期的過程，并不是說你的技術(shù)突破了，晶圓廠馬上就會(huì)用，就敢用的，這需要國(guó)產(chǎn)替代，慢慢的打入這個(gè)生態(tài)圈才行，所以大家加油吧，道阻且長(zhǎng)啊。