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2025年全球晶圓代工市場:從“預測增長”到“溫和下滑”

2025-06-11 來源:國際電子商情綜合
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關鍵詞: 2025Q1 晶圓代工 關稅政策 中國補貼 AI HPC

附2025年Q1全球代工廠營收排名

2025 年第一季度,全球半導體代工市場經歷的下滑幅度不如往年那么嚴重,因為貿易政策期限和刺激措施帶來的意外順風緩解了季節(jié)性低迷。 

根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù),2025 年第一季度全球晶圓代工收入為 364 億美元,環(huán)比下降 5.4%。由于客戶在美國互惠關稅豁免期限前提前下單,以及中國 2024 年消費者補貼計劃的持續(xù)利好效應,這一跌幅明顯有所緩解。這些因素共同作用,使產能利用率在本季度保持高于正常水平。

分析顯示,市場直接受到地緣政治和國內經濟政策的影響。即將出臺的美國關稅調整引發(fā)了采購熱潮,使那些希望在潛在成本上漲之前確保供應的代工廠受益。 

今年年初發(fā)布的初步預測顯示,2025 年晶圓代工收入將增長 20%。然而,這發(fā)生在特朗普政府全面實施關稅之前。

與此同時,中國刺激消費市場的努力轉化為對各種電子元件的持續(xù)需求,為電子元件行業(yè),特別是那些在中國市場占有重要地位的代工廠提供了推動力。

不同地區(qū)的影響程度不同

這些因素的影響在主要參與者之間分布不均。占據(jù)市場主導地位、市場份額達67.6%的臺積電,其營收降幅僅限于5%,至255億美元。雖然智能手機的季節(jié)性疲軟影響了出貨量,但人工智能高性能計算(HPC)的強勁需求以及與關稅相關的緊急電視訂單,幫助抵消了下滑的影響。

相比之下,占據(jù)7.7%市場份額的三星晶圓代工業(yè)務環(huán)比大幅下降11.3%,至28.9億美元。分析指出,三星從中國消費者補貼計劃中獲得的收益有限,以及美國對先進技術節(jié)點的限制措施的持續(xù)影響是導致其業(yè)績下滑的關鍵因素。

受政策驅動的提前備貨尤其惠及中國晶圓代工廠以及在當?shù)負碛写罅繕I(yè)務的晶圓代工廠。中芯國際營收增長1.8%,達到22.5億美元,位居第三,這主要得益于美國關稅和中國補貼推動的提前備貨,這有助于緩解平均銷售價格(ASP)的下滑。 

同樣,世界先進(Vanguard)和晶合集成(Nexchip)也報告收入增長(分別增長1.7%至3.63億美元和2.6%至3.53億美元),并指出關稅和補貼驅動的緊急訂單以及提前備貨是提高利用率的因素。力積電(PSMC)還發(fā)現(xiàn),與這些動態(tài)相關的消費者緊急訂單有助于穩(wěn)定利用率,使其降幅限制在僅1.8%。

相反,那些在中國市場曝光度較低且補貼較少的代工廠感受到的季節(jié)性壓力更為劇烈。格芯(GlobalFoundries)的客戶群主要在中國境外,未能從補貼計劃中受益,導致其收入下降13.9%,至15.8億美元,同時還受到季節(jié)性疲軟的影響。Tower也大幅下滑7.4%,至3.58億美元,這主要是受到季節(jié)性疲軟的影響,且缺乏中國補貼的提振。

更好的長期前景

展望第二季度,分析顯示驅動因素將發(fā)生轉變。關稅驅動的采購帶來的直接提振不會持續(xù)太久。然而,中國補貼帶來的動力、新智能手機上市帶來的預期庫存增加以及對AI HPC的穩(wěn)定需求將支撐產能利用率,并可能推動十大代工廠的收入反彈。 

持續(xù)的政策效應和傳統(tǒng)的產品周期需求將影響未來幾個月的市場走勢。

責編:Echo




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