據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo)，目前芯片短缺問題仍未得到緩解，最新的2021年12月份芯片平均交貨周期（從下單到出貨所需時(shí)間）再度拉長，凸顯芯片短缺問題仍在加重。

根據(jù)Susquehanna Financial Group的數(shù)據(jù)顯示，12月芯片平均交貨周期（lead time）增加6 天，達(dá)到了約25.8 周，幾乎近半年時(shí)間，創(chuàng)下該自2017 年起追蹤芯片平均交貨周期數(shù)據(jù)以來最長等待時(shí)間。

Susquehanna Financial Group最近改變計(jì)算交貨期的方式，增加更多新的數(shù)據(jù)來源，并修改過往的預(yù)測。研究顯示，跟11月相比，12月交貨期明顯拉長。

Susquehanna Financial Group分析師Chris Rolland在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二發(fā)布的這份報(bào)告中表示，“交貨期的延長速度一直不穩(wěn)定，在12 月又出現(xiàn)回升，幾乎所有芯片種類的交貨期都創(chuàng)下新高，其中電源管理芯片（PMIC）和微控制器（MCU）最為明顯”。

從過去經(jīng)驗(yàn)來看，交貨期拉長代表未來供應(yīng)過剩問題，現(xiàn)在最擔(dān)心客戶會(huì)重復(fù)下單，購買超過目前所需數(shù)量的芯片，等到獲得芯片供應(yīng)不緊張后又取消這些訂單。

雖然平均交貨期再次拉長，但部分主要供應(yīng)商已經(jīng)更及時(shí)地交貨給客戶，報(bào)告指稱，博通12 月交貨期“微幅下降”至29 周。