日經(jīng):中國(guó)100%國(guó)產(chǎn)芯片車型2026年量產(chǎn)
關(guān)鍵詞: 汽車芯片 自主化戰(zhàn)略 政策驅(qū)動(dòng) 技術(shù)突破 現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)
“中國(guó)在擴(kuò)大其成熟工藝(mature node)技術(shù)的產(chǎn)能方面,采取了非常積極的態(tài)度,這已經(jīng)對(duì)部分芯片市場(chǎng)板塊形成了價(jià)格壓力?!?nbsp;TechInsights分析師馬塔斯(Brian Matas)在接受采訪時(shí)表示,“特別是模擬芯片市場(chǎng)以及微控制器(MCU)市場(chǎng)的大部分領(lǐng)域,這幾年市場(chǎng)增長(zhǎng)緩慢,部分原因就是這些產(chǎn)品主要依賴成熟工藝節(jié)點(diǎn),而中國(guó)的擴(kuò)產(chǎn)壓低了價(jià)格?!?/p>
成熟工藝,恰恰也是汽車芯片大量采用的。
據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道,中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)正加速推進(jìn)芯片自主化戰(zhàn)略,上汽集團(tuán)、長(zhǎng)安汽車、長(zhǎng)城汽車、比亞迪、理想汽車和吉利等頭部車企已啟動(dòng)“全國(guó)產(chǎn)芯片”車型量產(chǎn)計(jì)劃,其中至少兩個(gè)品牌將于2026年實(shí)現(xiàn)首批車型下線。
這一舉措是中國(guó)在與美國(guó)地緣政治緊張關(guān)系加劇背景下,推動(dòng)芯片自主化戰(zhàn)略的重要一步,旨在減少對(duì)外國(guó)芯片供應(yīng)商的依賴,增強(qiáng)中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈安全和自主可控能力。
政策驅(qū)動(dòng):工信部主導(dǎo)芯片國(guó)產(chǎn)化攻堅(jiān)
《日經(jīng)亞洲》援引知情人士消息稱,率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的將是少數(shù)品牌現(xiàn)有產(chǎn)品線的最新版本,后續(xù)將有更多車企效仿。
中國(guó)工業(yè)和信息化部(MIIT)自2023年起密集出臺(tái)政策,推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈自主化。2023年12月發(fā)布的《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》明確提出,到2025年制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn),2030年擴(kuò)展至70項(xiàng),覆蓋智能駕駛、功率器件、傳感器等核心領(lǐng)域。同時(shí),工信部要求國(guó)有車企定期提交國(guó)產(chǎn)芯片采用率評(píng)估報(bào)告,形成“政策+市場(chǎng)”雙輪驅(qū)動(dòng)模式。
據(jù)新浪財(cái)經(jīng)報(bào)道,最新的政策目標(biāo)是到2027年實(shí)現(xiàn)汽車芯片100%自主研發(fā)和制造,相比年初設(shè)定的25%國(guó)產(chǎn)芯片采用率目標(biāo)大幅提速,盡管并非強(qiáng)制性要求,但多家車企已將芯片自給率納入戰(zhàn)略考核。
目前尚不明確汽車芯片自給率的計(jì)算標(biāo)準(zhǔn),一些人認(rèn)為是根據(jù)車輛使用的芯片總數(shù)來(lái)計(jì)算,而另一些人則認(rèn)為是根據(jù)有多少種芯片是在本地開發(fā)或制造來(lái)計(jì)算。例如,廣汽集團(tuán)計(jì)劃到2030年實(shí)現(xiàn)全系車型國(guó)產(chǎn)芯片覆蓋率超80%,其發(fā)布的12款自研芯片已通過(guò)AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證,涵蓋7nm自動(dòng)駕駛芯片、碳化硅功率模塊等關(guān)鍵領(lǐng)域。
車企在行動(dòng),從“試點(diǎn)車型”到“生態(tài)共建”
一位中國(guó)芯片開發(fā)商的高管透露,其車企客戶(如吉利)已明確表示,若有可行的國(guó)產(chǎn)芯片選項(xiàng),將優(yōu)先選擇國(guó)產(chǎn)芯片,即便海外供應(yīng)商的同類芯片可在本土生產(chǎn),也更傾向于支持本土開發(fā)商。目前已經(jīng)有多家車企的量產(chǎn)計(jì)劃浮出水面:
上汽集團(tuán):聯(lián)合子公司設(shè)立60億元產(chǎn)業(yè)基金,聚焦車規(guī)級(jí)芯片投資,并與中芯國(guó)際合作建立專屬產(chǎn)線,保障7nm及以下制程產(chǎn)能。
長(zhǎng)安汽車:在“北斗天樞2.0”智能化戰(zhàn)略中,明確2026年實(shí)現(xiàn)L3級(jí)自動(dòng)駕駛量產(chǎn),其深藍(lán)品牌車型已搭載華為乾崑智駕系統(tǒng),逐步過(guò)渡至國(guó)產(chǎn)芯片方案。
吉利系:旗下芯擎科技研發(fā)的7nm智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”已量產(chǎn)上車,搭載于領(lǐng)克、銀河等品牌車型,出貨量突破40萬(wàn)片,打破高通座艙芯片壟斷局面。
車企與半導(dǎo)體企業(yè)的“總對(duì)總”合作成為主流模式。
例如,中國(guó)一汽與新紫光集團(tuán)達(dá)成戰(zhàn)略合作,覆蓋車載計(jì)算、控制、存儲(chǔ)等全鏈條,其THA6系列車規(guī)MCU已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用。
廣汽集團(tuán)則聯(lián)合20余家國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商建立“白名單”,推動(dòng)功率器件、傳感器等本土化替代,并且與中芯國(guó)際(SMIC)、粵芯半導(dǎo)體(CanSemi Technology)等中國(guó)晶圓代工廠緊密合作,評(píng)估整個(gè)汽車芯片供應(yīng)鏈,并協(xié)助驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)替代芯片。
技術(shù)突破與現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)并存
中國(guó)汽車制造商在芯片研發(fā)領(lǐng)域已取得顯著進(jìn)展。例如:
2020年10月,零跑汽車發(fā)布凌芯01智能駕駛芯片,采用28nm工藝,最大算力4.2TOPS,率先搭載于零跑C11。
2023年3月,吉利汽車旗下芯擎科技研制的龍鷹一號(hào)7nm智能座艙芯片量產(chǎn)下線,同年9月首搭于領(lǐng)克08,后搭載于多個(gè)品牌車型。2024年10月,其發(fā)布的7nm工藝、512TOPS算力的智能駕駛芯片星辰一號(hào)計(jì)劃于今年量產(chǎn)。
2024年11月,比亞迪與聯(lián)發(fā)科定制的4nm工藝智能座艙芯片BYD9000隨方程豹豹8上市。
2023年末,蔚來(lái)發(fā)布的首顆自研智能駕駛芯片神璣NX9031基于5nm打造,算力超1000TOPS,2024年7月流片成功,今年4月起隨蔚來(lái)ET9交付。
另?yè)?jù)報(bào)道,小鵬汽車已設(shè)計(jì)出專注于人工智能的 “圖靈芯片”,并稱其最高算力達(dá)700TOPS,性能優(yōu)于美國(guó)芯片巨頭英偉達(dá)的產(chǎn)品,旨在為下一代智能汽車提供動(dòng)力,將首先應(yīng)用于小鵬G7。2023 年 7 月,大眾汽車斥資 7 億美元收購(gòu)小鵬 4.99% 的股份,雙方形成戰(zhàn)略聯(lián)盟,共同為中國(guó)市場(chǎng)研發(fā)電動(dòng)車,并且準(zhǔn)備采購(gòu)小鵬汽車自研的圖靈芯片。
盡管國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程提速,但高端芯片領(lǐng)域仍存瓶頸。當(dāng)前中國(guó)汽車芯片國(guó)產(chǎn)化率不足10%,尤其在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域,英偉達(dá)、高通仍占據(jù)主導(dǎo)地位。例如,蔚來(lái)汽車雖宣布自研5nm智能駕駛芯片“神璣NX9031”流片成功,但量產(chǎn)裝機(jī)仍需時(shí)間。
此外,汽車芯片從研發(fā)到認(rèn)證的過(guò)程復(fù)雜且周期長(zhǎng),通常長(zhǎng)達(dá)五年,而中國(guó)電動(dòng)車制造商采取更靈活策略,在非關(guān)鍵功能上使用消費(fèi)級(jí)、現(xiàn)成可用芯片,將測(cè)試與認(rèn)證時(shí)間縮短至6-9個(gè)月,從而加速國(guó)產(chǎn)芯片使用進(jìn)程。
但是行業(yè)專家指出,車規(guī)級(jí)芯片需滿足-40℃至155℃極端溫濕度、抗電磁干擾等嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn),技術(shù)壁壘遠(yuǎn)高于消費(fèi)級(jí)芯片。此外,ARM架構(gòu)授權(quán)、EDA工具等底層技術(shù)仍依賴海外,國(guó)產(chǎn)芯片在生態(tài)兼容性上面臨考驗(yàn)。
國(guó)產(chǎn)車芯“從1到100”攻堅(jiān)戰(zhàn),2027年或是關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)
據(jù)乘聯(lián)會(huì)數(shù)據(jù),2024年中國(guó)新能源汽車零售滲透率達(dá)51.1%,但單車芯片國(guó)產(chǎn)化率不足15%。廣汽研究院院長(zhǎng)透露,其自研芯片成本較進(jìn)口產(chǎn)品降低40%,但需在2025年實(shí)現(xiàn)規(guī)?;钶d,才能形成成本優(yōu)勢(shì)。
國(guó)際巨頭亦加速本土化布局。英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)等通過(guò)與中國(guó)代工廠合作,擴(kuò)大在華產(chǎn)能;意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)則與吉利旗下企業(yè)成立合資公司,聚焦碳化硅器件研發(fā)。英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck在接受《日經(jīng)亞洲》采訪時(shí)表示,中國(guó)客戶要求其將芯片生產(chǎn)本地化,以滿足中國(guó)市場(chǎng)需求。
這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)被視為“時(shí)間賽跑”——中國(guó)車企需在2027年前完成技術(shù)迭代,否則可能錯(cuò)失智能汽車賽道的主導(dǎo)權(quán)。擺在中國(guó)芯片企業(yè)面前的“全面自給”,是一條艱難的路。
TechInsights估計(jì),到2025年,中國(guó)本地生產(chǎn)的集成電路只能滿足國(guó)內(nèi)約1850億美元市場(chǎng)中約17.5%的需求。不過(guò)根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的數(shù)據(jù),中國(guó)成熟工藝芯片(即14納米或更高節(jié)點(diǎn))產(chǎn)能,在全球的占比預(yù)計(jì)將從2023年的31%提升至2027年的近40%。
按規(guī)劃,中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)將在2027年迎來(lái)階段性驗(yàn)收。屆時(shí),若頭部車企能實(shí)現(xiàn)“國(guó)產(chǎn)芯片車型”規(guī)?;桓叮瑢⑼苿?dòng)供應(yīng)鏈重構(gòu),并帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)的協(xié)同突破。
正如廣汽集團(tuán)董事長(zhǎng)曾慶洪所言:“芯片是智能汽車的‘?dāng)?shù)字發(fā)動(dòng)機(jī)’,我們的目標(biāo)不僅是自給自足,更要打造開放平臺(tái)賦能全行業(yè)?!痹谶@場(chǎng)技術(shù)長(zhǎng)征中,中國(guó)車企正以“政策+資本+生態(tài)”三重引擎,加速?zèng)_刺芯片自主化的“最后一公里”。
