- 芯片的設(shè)計(jì)、制造、封裝規(guī)則變了，有利于中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)
- 中科院第2款RISC-V芯片來(lái)了，中芯國(guó)際14nm工藝，性能直接翻倍
- iPhone里的首個(gè)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片或?qū)⒄Q生
- SA：2021 年高通主導(dǎo)全球基帶芯片市場(chǎng)，iPhone 13 推動(dòng)其銷量，華為海思半導(dǎo)體受到重創(chuàng)，三星 LSI 份額下滑
- 2022年中國(guó)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析（圖）
- 消息稱英特爾、美光、ADI組成美國(guó)芯片聯(lián)盟
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- 芯片交期再度延長(zhǎng)，封裝交期延長(zhǎng)至50周
- 中車時(shí)代半導(dǎo)體擬投資約4.62億元升級(jí)碳化硅芯片生產(chǎn)線
- 美印半導(dǎo)體協(xié)會(huì)簽署協(xié)議促進(jìn)芯片合作
