- 真正好消息：OPPO自研AP或明年推出，5G Soc芯片或在后年
- 具前瞻性的華為芯片堆疊專利被公開，提早布局的它或成為大贏家
- 三星電子一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)飚增50% 強(qiáng)大需求扭轉(zhuǎn)芯片價(jià)格下跌影響
- 芯片交貨期26.6周！MCU谷底反彈到何時(shí)？
- 機(jī)構(gòu)：全球半導(dǎo)體供應(yīng)依舊短缺，芯片交付時(shí)間延長(zhǎng)至26.6周
- 上海華虹超6000人以廠為家，保芯片不停產(chǎn)不斷供
- 好魔幻：ASML因缺芯產(chǎn)能受限，進(jìn)而影響芯片生產(chǎn)，陷入死循環(huán)了
- 中國(guó)晶圓雙雄齊飛，力改全球芯片代工格局，助力國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展
- AMD計(jì)劃19億美元收購(gòu)芯片初創(chuàng)公司Pensando
- 傳OPPO首款自研AP明年量產(chǎn)，2024年將推整合5G基帶的SoC芯片！會(huì)與華為合作嗎？
