2月27日消息,據(jù)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)于26日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,今年1月,日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額(三個(gè)月移動平均值含出口)為3,155.12億日元,同比增長5.2%,近為8個(gè)月來首度呈現(xiàn)同比增長,月銷售額連續(xù)兩個(gè)月突破3000億日元大關(guān),創(chuàng)2023年4月(3,339億日元)之后的新高,與2023年12月環(huán)比增長3.2%,連三個(gè)月呈現(xiàn)環(huán)比增長。