英特爾殺瘋了：1.8nm工藝已實現(xiàn)，還要幫“對手”代工芯片
眾所周知，以前的芯片產(chǎn)業(yè)大多是IDM模式，即一家廠商從設(shè)計到最終制造，全部包辦了，比如英特爾。
-
-
中國AI芯片，急于改用國產(chǎn)，沒有退路，英偉達危險了？
按照工信部的數(shù)據(jù)，2023年，中國AI產(chǎn)業(yè)的規(guī)模已經(jīng)達到5,000億元，AI企業(yè)數(shù)量超過4,400家，而到2030年，產(chǎn)業(yè)替代將超過1萬億，到2035年，有望達到2萬億 -
周鴻祎：中美AI差距，大概1到2年，差距主要是創(chuàng)新方向
最近一年多時間以來，AI都是當前科技界最火爆的產(chǎn)業(yè)，從ChatGPT到Sora，引爆了一輪又一輪的AI大戰(zhàn)，從AI大模型，到GPU芯片，均是如此。 -
中芯國際的苦日子：利潤下滑50%，全球份額僅1%，中國占比80%
眾所周知，中芯國際是中國大陸最牛的芯片代工廠商，也是中國大陸最牛的芯片制造廠商，在所有的芯片代工廠中，排名全球第五名。 -
芯片代工嚴重落后于中國？美國急了，趕緊掏出120億美元
前段時間，有機構(gòu)發(fā)布了2023年全球?qū)倬A代工市場數(shù)據(jù)。 -
三星發(fā)布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，滿足人工智能時代的更高要求
三星電子宣布，公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。 -
IDC：2023 年中國 AR / VR 頭顯出貨 72.5 萬臺，同比下滑 39.8%
2 月 29 日消息，IDC 咨詢報告顯示，2023 年，中國 AR / VR 頭顯出貨 72.5 萬臺（sales-in 口徑，廠商的出貨量），同比 2022 年下滑 39.8%。 -
蘋果已基于臺積電下一代 2nm 工藝進行芯片開發(fā)工作
2 月 28 日消息，領(lǐng)英上一名認證為蘋果員工的賬戶顯示，蘋果公司已經(jīng)開始設(shè)計基于臺積電 2nm 工藝的芯片，而他恰恰就參與到了該項目中。 -
ASML 高數(shù)值孔徑 High NA EUV 光刻機實現(xiàn)“初次曝光”
2 月 28 日消息，英特爾技術(shù)開發(fā)負責(zé)人 Ann Kelleher 在周二于圣何塞舉行的 SPIE 光刻會議上提到他們已經(jīng)在 ASML 新型高數(shù)值孔徑 (High NA) EUV 光刻機上實現(xiàn)了“初次曝光”里程碑，而 ASML 也進行了證實，并表示接下來將繼續(xù)測試和調(diào)整該系統(tǒng)，使其能夠發(fā)揮其全部性能。 -
熱讀文章
